拆解报告 | 贝兰德25W Qi2.2磁吸无线充电模组
随着WPC Qi2.2标准的全面落地,25W MPP磁吸无线充电已成为新一代手机、可穿戴设备及智能家居的标配。
贝兰德新一代25W Qi2.2磁吸无线充电模组。该模组采用自研D9512C主控芯片,支持MPP/BPP/EPP全协议,具备全同步数字解调、硬件级OCP保护、优化EMC设计等核心优势。模组直径为54mm,可灵活嵌入各类桌面充、智能家具、车载支架等产品中,并支持USB在线升级固件,大幅缩短开发周期。
本文将对该无线充电模组进行深入解析,帮助工程师和产品经理快速评估方案可行性。
25W Qi2.2磁吸无线充电模组外观

采用绿色PCB板,PCB板上器件单面布局。

无线充电模组直径为54mm。

厚度为4mm。

背面一览。
25W Qi2.2磁吸无线充电模组解析

无线充电模组PCBA模块正面一览。左侧为无线充电主控芯片,右侧搭配了全桥芯片。下方焊接谐振电容和无线充电线圈等。

无线充电模组背面,设有无线充电线圈和磁铁。

无线充电主控芯片来自贝兰德自研的高性能芯片D9512C,该芯片集成度高,支持 WPC Qi2.2 协议下最高25W无线快充,支持多通道全同步数字解调电路。
D9512C支持Qi2.2-25W和Qi2.1 EPP 15W、开放GUI支持USB线远程程序升级、内核频率72MHZ、PWM高至144MHZ等先进特性,并优化了EMC以及噪音表现,支持外挂MOS。支持 PD3.0 / QC3.0等快充协议及FOD异物检测,并集成 UVLO/OVP/OCP/OTP 多重保护。
D9512C采用 QFN32-4x4mm 封装,适用于 WPC 合规无线充电器及定制化发射端方案,满足消费电子、车载等场景的高效无线充电需求。

D9512C详细资料。

无线充电模组内置的鉴权芯片来自紫光同芯,丝印W12 555,这是紫光同芯微电子基于安全芯片技术开发的符合WPC Qi标准的鉴权芯片,提供用户可靠的安全认证方案,确保其产品的真实性和安全性。

下面六颗谐振电容一览。

无线充电线圈采用利兹线绕制。

无线充电磁铁特写。
总结
贝兰德这款Qi2.2无线充电模组采用圆形PCB设计,可搭配金属外壳实现模块化产品,大幅简化了厂商的开发流程。模组搭载自研D9512C主控芯片,内置多通道数字解调电路与FOD异物检测等功能,集成度高、外围元件精简,有效加速新品上市。欢迎有需求的厂商拿样。