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拆解：贝兰德25W无线充电模块——支持风扇+半导体制冷扩展

当无线充电功率来到25W，发热就成了绕不开的课题。既要速度快，又要温度低——这对PCB布局、芯片选型和散热结构都提出了更高要求。贝兰德推出的一款25W磁吸无线充电模块。它支持加装风扇+半导体制冷片，为高功率场景提供主动散热选项。下面我们来看看这套方案是怎么设计和实现的。

一、模块概览：紧凑布局，为散热而生

PCB尺寸为60×57mm，属于紧凑型设计。最引人注目的是板中心镂空——特意留出的制冷片安装位。半导体制冷片可嵌入其中，直接贴在线圈背面，将充电过程中产生的热量主动抽走，可配合风扇形成完整的风道散热系统。模块支持磁吸功能，线圈周围贴有一圈磁铁，与iPhone MagSafe及未来Qi2安卓设备完美兼容。

二、核心元件：主控+全桥，一芯三充

1、主控芯片：贝兰德D9812

位于PCB左下角，是贝兰德D9812一芯三充无线充电主控芯片。

D9812芯片的核心参数如下：

项目	参数
标准兼容	WPC Qi2.2，支持MPP/EPP协议
内核频率	72MHz
PWM频率	高达200MHz
快充协议	PD3.0(PPS)/QC3.0
保护功能	Cycle By Cycle 硬件级OCP
其他	优化EMC及噪声，驱动速度可调
封装	QFN48，6×6mm

①广泛的功率与标准支持
D9812兼容最新WPC Qi2.2规范，支持MPP（磁功率分布图）和EPP（扩展功率分布图）协议。覆盖的功率等级非常完整：5W/7.5W/10W/15W(EPP和MPP) /25W(MPP)。这意味着无论是老旧Qi设备、当前主流的15W安卓旗舰，还是最新iPhone的25W磁吸快充，一颗芯片全部兼容。

②强大的处理核心
内核频率72MHz，PWM频率高达200MHz。高主频保证了实时通讯和解码能力，而200MHz的PWM频率让能量传输更加精细平滑，有助于降低电磁干扰（EMI）并提升效率。

③独特的混合解调技术
D9812采用数字解调+模拟解调相结合的方式，相比纯数字解调方案，大幅提升了MPP模式下通讯的抗干扰能力和解码成功率。尤其是在线圈耦合偏移或存在噪声的环境中，这一优势更加明显。

④集成Type-C控制器与快充协议
芯片内部集成了Type-C控制器，支持PD3.0/2.0和QC2.0协议。这意味着模块可以直接与PD或QC适配器握手，请求5V/9V/12V/15V输入电压，无需额外协议芯片，简化了BOM。

⑤完善的保护机制
Cycle By Cycle硬件级OCP：逐周期过流保护，能在每个开关周期内检测电流异常，响应速度远快于软件保护，有效防止线圈短路或过载损坏。

FOD（异物检测）：通过持续监测功率传输效率和Q值检测，识别金属异物，避免异物涡流发热引发危险。
UVLO、OVP、OTP：欠压、过压、过温保护一应俱全。

⑥一芯三充，灵活扩展
D9812的本质是一颗三通道无线充电发射控制器，可以同时控制三路独立的无线充电设备。在其他参考设计中，D9812可以同时驱动两个25W MPP线圈外加一个5W耳机线圈，充分体现了“一芯三充”的架构优势。

D9812双25W参考设计

⑦调试与量产便利性

芯片支持USB在线升级固件，无需专用烧录器。产品出厂后如需适配新手机或优化算法，通过USB口即可完成更新，降低了维护成本。

2、全桥芯片：贝兰德D9015A

位于PCB右上角，靠近线圈接线处。D9015A负责驱动线圈产生交变磁场，与D9812配合完成完整的无线充电发射方案。

除此之外，板子上方设有USB-C口、LED指示灯和4.7μH合金电感。电感用于功率转换，损耗低、温升小。

外置NTC（热敏电阻）接口特写。

指示灯上电后特写：上电后亮起，然后熄灭。

NPO谐振电容特写。该电容温度稳定性高，能保证谐振频率不漂移。

三、散热设计：预留主动散热能力

这是这款模块的结构亮点：PCB中心镂空，为半导体制冷片留出了安装位。加装制冷片+风扇后，可以进一步降低线圈和PCB的温度，适合游戏充电支架、长时间高功率输出等对温度敏感的场景。下面是模块关于温升的测试数据：

在未加装半导体制冷片和风扇的情况下，25W持续输出，最高温度仅为65℃。这远低于很多同类方案（通常在70-80℃）。这得益于D9812的高效率设计和优化后的PCB布局。如果加装半导体制冷片和风扇，温度可以进一步降低——这也是该模块镂空设计的初衷，这也给需要极致散热的客户提供了选择空间。

四、上电实测：兼容苹果MagSafe

上电测试：连接PD电源，蓝色指示灯亮起后熄灭（待机状态）

放置测试架，测试结果如下图：

放上支持MagSafe的iPhone，手机弹出充电动画，表明成功进入MPP 25W模式。

五、总结：灵活散热高功率无线充模块

这款贝兰德25W无线充电模块，在60×57mm的小尺寸内，完成了主控+全桥+散热预留位的集成设计。

亮点	说明
灵活散热	PCB中心镂空，可选装半导体制冷片+风扇
基础温控优秀	无主动散热时，25W满载温升仅38℃，最高65℃
强劲主控	D9812支持Qi2.2 MPP 25W，一芯多充
即放即充	兼容苹果MagSafe，上电弹窗，体验接近原装
可靠保护	硬件级OCP、FOD、过温保护等